描述
权威应用于抛光工艺和抛光液、抛光垫的研究;
模拟材料服役的各种工况材料的耐磨性能、摩擦系数、磨损速率等材料的结合力，耐划伤性能、分层力研究等
主要客户--权威的客户推荐!清华大学、西南交通大学、中南大学、华中科技大学、中科院兰化所、中科院金属所、航空发动机研究所、航天发动机研究所、一汽、丰田、本田、
技术参数
品牌:BRUKER;型号:TriboLabCMP;专业的研发用台式CMP系统。布鲁克TriboLabCMP工艺与材料表征系统，经过全新设计，可以可靠、灵活、经济有效地表征晶圆抛光
工艺。
·全面再现晶圆抛光工艺条件
·提供无与伦比的重复性
·使用小晶片而不是整个晶圆作测试，节省大量成本0CMP过程:抛光液中的碱与硅表层发生化学反应，并生成较疏松的硅酸盐(粘附在表层，阻碍深层反应)，再通过SiO2胶
粒和抛光布垫的机械摩擦而脱离表面，从而实现表层剥离。此过程反复进行，从而对硅片逐层剥离，并实现对硅片的高精度抛光。
主要特点:化学反应--机械去除--再反应--再去除……是一种化学作用和机械作用相结合的抛光工艺(二者互相控制)。
优点:包含了化学、机械抛光的双重优点。